電動(dòng)分隔輪今晨播報(bào)，蘋果(189.46, 1.59, 0.85%)計(jì)劃購買臺(tái)積電(93.19, -0.38, -0.41%)今年推出的所有第一代3納米工藝芯片，用以推動(dòng)其即將發(fā)布的iPhone、Mac和iPad產(chǎn)品。

　　消息傳出后，臺(tái)積電或許因此躺贏一筆。此前英特爾(36.61, 1.47, 4.18%)的延遲影響了芯片制造商的訂單，可能會(huì)導(dǎo)致臺(tái)積電在2023年降低產(chǎn)量。

　　據(jù)電動(dòng)弧形閥準(zhǔn)確消息稱，今年第四季度，3納米芯片的月產(chǎn)量可能下降至每月50，000-60，000片晶圓，較之前預(yù)估的80，000-100，000片晶圓有所減少。而臺(tái)積電目前的月產(chǎn)量約為65，000片晶圓。

　　傳聞指出，即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載A17 Bionic處理器，這款芯片基于臺(tái)積電的3納米工藝制造。與此同時(shí)，Mac和iPad中使用的M3芯片也預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3納米工藝芯片。

　　據(jù)消息透露，蘋果已經(jīng)獨(dú)家購買了臺(tái)積電今年所有可提供的3納米芯片，這將為其下一代iPhone和Mac產(chǎn)品提供動(dòng)力。

　　過去幾個(gè)月以來，一直有傳言稱蘋果將在下一代芯片中采用臺(tái)積電全新的3納米制造工藝，包括Mac的M3系列處理器以及一些下一代iPhone的A17 Bionic芯片。值得注意的是，蘋果在這次交易中下了價(jià)值數(shù)十億美元的芯片訂單，而臺(tái)積電則為有缺陷的處理器晶片承擔(dān)了成本。

　　在芯片制造領(lǐng)域，通常會(huì)使用大型硅晶圓一次性制造多個(gè)芯片，然后將晶圓切割成多個(gè)處理器晶片。特別是在全新制造工藝的初期階段，這些晶片很可能會(huì)出現(xiàn)缺陷，要么無法工作，要么不符合訂購它們的公司的規(guī)格要求。

　　通常情況下，芯片設(shè)計(jì)師不管晶片是否工作都必須支付每個(gè)個(gè)體晶片的費(fèi)用，這也是公司（包括蘋果）出售降頻或“刪減”芯片的原因之一，這樣的芯片可能以較低的時(shí)鐘頻率運(yùn)行，或者關(guān)閉部分功能，以從有缺陷的晶片中獲得一些資金。然而，由于蘋果與臺(tái)積電的訂單規(guī)模龐大，臺(tái)積電可以不向蘋果收取無法使用的晶片的費(fèi)用。